【民眾新聞葉柏成新北報導】龍華科技大學半導體工程系在高科技材料領域優異研發實力再度揚名國際！林宗新副教授師生團隊參加2025第12屆日本東京設計創意暨發明展(JDIE)，以作品《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》，在眾多參賽作品中脫穎而出，榮獲金牌殊榮，優異表現。
龍華科大校長葛自祥恭喜師生團隊奪獎優異表現，他表示，該校半導體系致力於培育半導體技術實務人才，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
他強調，龍華科大積極鼓勵師生參加各類競賽以累積經驗，並展現所學的扎實技術與研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
葛自祥指出，第12屆日本東京設計創意暨發明展，由世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）主辦，7月5日至7月6日在東京Villa Fontine Garden Haneda Airport展覽館盛大舉行。該展覽提供新世代發明人及其作品極佳的曝光機會與國際交流平台，參展人能夠與來自不同國家的創新者交流觀點，擴展專業網絡，討論最新的行業趨勢和技術。
他說，半導體系林宗新副教授領軍暨其團隊成員李傳婷、王鏡棠、李柏宏、高雄科技大學林佳美同學參與此次競賽，以《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》作品獲得金牌。
該作品是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應及抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、LED元件散熱、抗菌醫療器材等領域。
林宗新指出，該作品已獲得中華民國發明專利，技術聚焦於以銅與銠材料為基礎，開發出具有低電阻率與高熱穩定性的金屬薄膜鍍層。其製備方法包含使用真空濺鍍系統進行共濺鍍處理，並以特定的退火溫度與時間條件，成功提升鍍層性能。技術特點在於控制銠含量介於0.2 at%至1.5 at%之間，能有效改善銅薄膜在高溫環境下的穩定性與導電特性，為高性能半導體製程提供創新解方。
他進一步說明，《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》作品具有高度商品化潛力，未來可廣泛應用於高頻、高溫運作需求的半導體元件中，提升製程效率與元件可靠度，對於我國半導體產業升級具有重要意義，期待日後與廠商合作，加速實際製程應用。