陸手機品牌廠砍單潮來了 聯發科未來三季獲利恐下修

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

天風國際證券分析師郭明錤22日發文表示,今年來陸廠手機品牌廠砍手機訂單已來到2.7億支,其中,聯發科已對第4季5G晶片砍單30%~35%、高通驍龍8系列也下調10%~15%,預料Android陣營手機供應鏈恐旺季不旺,聯發科(2454)和高通今年第三季到明年第一季的獲利預估也將進一步修正。

郭明錤解釋,許多公司和投資人看好上海復工、生產改善,將彌補因供應短缺而導致的消費電子需求延遲,從而有利於品牌和供應鏈下半年的業績及獲利,然而,根據最新調查顯示,消費者信心下降和通膨惡化,正在削弱和破壞消費電子產品的需求。換句話說,需求正在消失,而不是被推遲。目前沒有跡象表明消費電子需求的負面趨勢將會改善,下半年大陸品牌和供應鏈的業績和獲利將低於預期,導致股價進一步下行風險。

根據郭明錤22日新出爐的調查顯示,中國手機品牌廠在不到2個月再度砍單達1億支,目前預估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億支、1.6億支、1.15億支、7000萬支、5500萬支。三星也下調今年手機出貨目標約10%,降至至2.75億支,至於蘋果iPhone的出貨動能仍優於Android

聯發科與高通也下調下半年旺季時 5G晶片訂單。聯發科針對中低階產品,第4季訂單調整幅度達30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10–15%,目前旗艦晶片處理器SM8475與SM8550出貨預估不變,為了出清庫存,既有的8系列將降價30~40%。在其他零組件部分,中國Android品牌手機的相機模組(CCM)與鏡頭出貨量,今年第3季恐有衰退20~30%年減幅度。且中國Android品牌的前5大影像感測器 (CIS) 供應商總庫存已超過5.5億顆。

郭明錤認為,5G晶片和相機模組等都是手機關鍵零組件,5G晶片訂單削減的影響大於相機模組,因為在訂單削減的同時,​​平均售價(ASP)會因競爭而下降,導致營收和毛利加速下降,晶圓代工的高階製程漲價,將進一步壓縮5G晶片利潤。

取自聯發科官網

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