全球半導體設備銷售2021年衝千億美元 台廠明後年可望躍龍頭

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

SEMI國際半導體產業協會14日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布2021年整體OEM半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。SEMI指出,2021年全球設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額,將創1,030億美元的新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%。全球半導體設備市場的成長力道持續走強,2022年將攀上1,140億美元新紀錄。

這波擴張同時由半導體前段(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)和後段(含組裝、封裝和測試)設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備支出2021年將達880億美元新高,成長43.8%,預計於2022年有12.4%的成長,達到990億美元,接續2023年才會開始小幅下滑0.5%,降至984億美元。

受惠先進和成熟製程節點需求所賜,代工和邏輯部門今年支出年增50%,攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升,成長力道依舊強勁。

企業與消費者對儲存的需求大增,推動DRAM和NAND對設備的需求,被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM支出在2021年成長52%,達151億美元,2022年成長1%,至153億美元,。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長,達192億美元,2022年將再增長8%到206億美元。預計於2023年,DRAM和NAND將各有2%和3%的下降。

組裝和封裝設備部門繼2020年33.8%的強勁成長後,2021年大幅成長81.7% ,金額達70億美元,同時在先進封裝應用的助長之下, 2022年將再出現4.4%的增幅;半導體測試設備市場今年則有29.6%的成長,達78億美元,2022年在5G和高效能計算 (HPC) 應用需求推波助瀾下延續增長勢頭,將會有4.9%的提升。

以地區來看,中國大陸、韓國和台灣仍是2021年設備支出金額的前三位。中國可望延續2020年首次躍居首位後,再次稱霸市場,台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,我們預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。

 

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