8吋晶圓產能供不應求 主流產品最快2023年轉進12吋廠

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

據TrendForce研究,2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率約10%,其中多數晶圓廠主要聚焦12吋產能擴充,CAGR約13.2%;8吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,CAGR僅3.3%。需求方面,8吋主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G smartphone、server等需求帶動,備貨動能不墜,導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此,為解決8吋產能爭奪問題,部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8吋產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造,預估該時間約在2023下半年至2024年。

PMIC及音頻編解碼器(Audio codec)陸續轉進12吋製造,紓緩八吋產能緊缺,目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint、Touch IC、Audio codec等,其中Audio codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續規劃轉進至12吋製程製造。

PMIC方面,除了部份Apple iPhone所採用的PMIC已採12吋55nm製造外,大多數的PMIC主流製程仍為8吋0.18-0.11μm。受到長期供應不及影響,目前包括聯發科(Mediatek)、高通(Qualcomm)及立錡(Richtek)等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12吋90/55nm生產,然由於產品製程轉換需花費時間開發與驗證,加上現階段90/55nm BCD製程產能總量有限,故短期內對8吋產能的舒緩幫助仍小,預計在2024年主流大量轉進後方能有效紓解。

Audio codec方面,目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造,瑞昱(Realtek)為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長,進而導致筆電出貨受影響;下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利,但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際(SMIC)合作將筆電用audio codec自8吋轉進12吋55nm製程開發,預計2022年中量產,可望改善audio codec供應情況。

除PMIC/Power discrete外,8吋廠另一主流產品大尺寸面板Driver IC,雖然目前多數晶圓廠仍以8吋晶圓製造,但合肥晶合(Nexchip)特別提供12吋0.11-0.15μm製程技術,用以生產大尺寸驅動IC,在合肥晶合產能快速爬升的同時,該產品目前供貨已相當順暢。然TrendForce表示該案屬特例,主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圓製造,且暫無轉進至12吋的趨勢。

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