【記者蔡富丞/綜合報導】為加速PCB產業軟性印刷電路板FPC (Flexible Printed Circuit)邁向淨零與高值化轉型，嘉聯益科技於2025年3月14日宣布與工業技術研究院(工研院)、資訊工業策進會(資策會)共同簽署「低碳節能軟板2.0共同研發聯盟」合作協議，並舉辦產業訊息交流會，廣邀上下游企業及學研單位共同參與，打造具系統性的研發合作平台，推動臺灣軟板製程邁向高值化與低碳製造新階段。聯盟聚焦開發具低碳排、節能、易回收特性的材料、設備與製程，集結妙印機械、新揚科技、達邁科技、康代科技、華迅公司等業界指標廠商共同參與，展現供應鏈整合決心。未來將針對自動化設備、PI基材應用、噴墨SAP等新興技術進行深度合作，進一步提升整體技術含量與製程良率。
嘉聯益總經理張家豪表示，公司結合國內相關業者與學研單位資源，展開多項軟板新技術開發專案，並以加速新產品應用落地為目標，深化產學研合作模式。此次研發聚焦於環境友善與高階應用領域，包括低碳Coverlay膠體材料與加工方法、Button Plating(深孔與細線)設備能力升級、高頻LCP材料應用於CPO光傳輸模組、以及人型機器人觸覺與壓力感測裝置軟板解決方案，皆已進入實質開發階段。相關開發成果於2025年6月在日本JPCA Show中聯合達航科技率先展出，年底則將於台灣TPCA Show中，發表「去黃光蝕刻導電油墨」的低碳軟板線路製程技術藍圖，完整呈現嘉聯益在低碳製程上的最新突破。聯盟成立呼應並落實經濟部產發署「大帶小」供應鏈低碳轉型政策，結合國內機械、電子與ICT產業夥伴啟動多項前瞻新專案，致力打造可複製、可擴散的減碳技術路徑，帶動更多中小企業升級智慧製造、提升綠色競爭力。計劃主持人、總經理室特助梁隆禎強調：「作為上市(櫃)軟板領導企業，嘉聯益持續投入環境友善綠色技術開發，透過多元跨域合作實現永續轉型目標。」
資策會主任蔡明宏提到，軟板業者在碳盤查與供應鏈碳數據管理的需求日益提升，資策會將提供從廠務到製程的數據支援服務，並透過ICT工具與AI應用，協助業者推動智慧低碳化轉型。未來以低碳技術為本的綠色供應鏈，將是打進全球品牌的關鍵門票，嘉聯益與聯盟成員的合作正走在國際趨勢的前段班。
工研院機械與機電系統研究所副所長楊秉祥表示，為協助我國PCB產業迎向低碳高值化轉型，工研院近年積極投入智慧製造與綠色製程技術研發，聚焦高效率設備升級與低碳製程模組建構。此次透過嘉聯益及資策會攜手合作，將導入智慧參數優化及低碳電漿製程技術應用驗證等核心技術，於軟板產線展開示範驗證，有效降低碳排並提升良率與製程彈性。未來也將結合AI與數位雙生等先進工具，打造軟板產業低碳示範場域，攜手聯盟加速新材料與新製程落地，協助產業搶攻機器人觸覺感測、穿戴裝置與次世代通訊等新興應用市場。
簽署現場亦邀請海洋大學、交通大學、成功大學(成電智慧材料/聯策科技)等代表參與，就R2R自動化、基材印刷穩定度、以及濕製程化鍍沉積整合技術進行意見交流。工研院表示，未來將協助業者導入更具環保與能源效率的製程改善方案，並在技術落地後建立驗證標準與模組化方案，強化產業自主創新能力。嘉聯益未來將持續深化與政府、學研與產業夥伴之合作，持續投入節能、低碳排、易回收與低汙染等環境友善綠色技術開發，聚焦5G-Advanced天線模組、AIoT感測器、車用鏡頭模組、穿戴式裝置等高階應用市場，結合智慧製造與永續發展，加速臺灣PCB/FPC產業邁向國際舞台。